Intel 10nm工艺大跳票:再等两年

导读:Intel 10nm工艺大跳票:再等两年Intel、台积电、三星……各大晶圆厂都在向新的 10nm 工艺迈进,但这条路真的不好走,巨无霸一般的 Intel 也是越发磕磕绊绊。如果说台...

Intel 10nm工艺大跳票:再等两年

Intel、台积电、三星……各大晶圆厂都在向新的 10nm 工艺迈进,但这条路真的不好走,巨无霸一般的 Intel 也是越发磕磕绊绊。如果说台积电、三星有活跃的移动市场来推动,Intel 这边的 PC 市场则是一片愁云惨淡,无论 IDC 10.7% 还是 Gartner 7.7% 反正都是大跌,尤其是 Windows 10 发布这么久了,Intel 及其合作伙伴都没拿出什么不一样的创新,微软的 Surface Book 看起来诱人但也不可能一款产品就力挽狂澜于既倒。

14nm 上经历了诸多不顺之后,根据最新消息,Intel 10nm 工艺将再次跳票。

按照既定规划,10nm 本应在 2016 年上半年面世,但后来被推迟到 2016 年第三季度,而在它和现有 14nm Skylake 平台之间增加了一个新的 14nm Kaby Lake,这也是 Tick-Tock 策略实施这么多年来,第一次一种工艺用三代。

发布第二季度财报后,Intel CEO 柯再奇确认,10nm Cannonlake 平台将推迟到 2017 年下半年,也就是足足再跳一年。据说它会普及八核心,慢慢等吧。

这么做,表面上自然是为了避免和 Kaby Lake 共存于世,彼此干扰,而深层次的原因或许是 10nm 工艺进展不如预期,当然还有市场环境。

这样一来,Kaby Lake 平台将被扶正,有望成为第七代酷睿,其中最先登场的还是U系列低压版,预计在 2016 年 8 月份,紧接着就是超低压的Y系列(第三代 Core m)。

桌面上的S系列不会一次性发布,高端的四核心+GT2 核显的 2016 年 11 月份发布,主流的双核心+GT2 核显则得等到 2017 年 2 月份。

移动平台上的高性能H系列安排在 2016 年底到 2017 年初。

Kaby Lake 基本就是 Skylake 的小幅升级版,CPU 部分变化不大(又要失望了吧),GPU 核显倒还好一些,执行单元规模有望继续扩大,eDRAM 缓存也将增加2×128MB 的选项,也就是达到 256MB。

扩展方面,新平台支持 HDCP 2.2,还可搭配 Alpine Ridge-LP 控制器来支持 USB 3.1 Type-C、Thunderbolt 3,此外还会提升超高清蓝光、WiDi 无线显示、Windows Hello 生物识别登陆、RealSense 实感、WiGig 无线技术等等。

芯片组方面(110 系列?)则会继续增加 PCI-E 通道数量,从而更好地支持 3D XPoint Optane 硬盘、Thunderbolt 3、PCI-E 固态硬盘、USB 3.1 控制器。

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