索尼宣布注资半导体子公司 增产图像传感器

导读:索尼宣布注资半导体子公司 增产图像传感器2 月 3 日,索尼正逐渐退出多个智能设备市场的一线竞争,但是一项新的投资显示,其将在图像传感器业务上加速。周二,索尼宣布计划在 2015...

索尼宣布注资半导体子公司 增产图像传感器

索尼宣布注资半导体子公司增产图像传感器

2 月 3 日,索尼正逐渐退出多个智能设备市场的一线竞争,但是一项新的投资显示,其将在图像传感器业务上加速。

周二,索尼宣布计划在 2015 财年(即 2016 年 3 月 31 日截止)对索尼半导体公司注资,期望增加生产设备用于积层型 CMOS 图像传感器的控制及分层等生产程序,提升生产能力。索尼半导体亦将进行生产场所的重组和优化。

积层型 CMOS 影像传感器能提供极高的画质和先进的功能,并大幅缩小了原有尺寸。随着目前智能手机和平板等移动设备的市场不断扩大,索尼预计其对索尼积层型 CMOS 影像传感器的需求也将与日俱增。

事实上,苹果、三星和小米等终端厂商的 CMOS 影像传感器此前有部分由索尼供应。日前有消息称,索尼已与苹果展开协商,索尼可望供应更大量的 CMOS 影像传感器产品给苹果预计于 2015 年开卖的新款 iPhone 使用。

不过,目前索尼在这一领域的主要竞争对手包括三星、夏普、意法爱立信等厂商,因此加大产能对索尼来说,是抢夺市场的有力手段。

据悉,该项目总投资额预计约为 1050 亿日元,投资将主要用于投资索尼半导体旗下长崎科技中心、山形技术中心和熊本技术中心的升级改造。

索尼计划,通过此次注资,使其在 2016 年 6 月前将图像传感器总体生产能力从现有水平的每月约 60000 个晶片增加到每月大约 80000 个晶片,提升产能约 33.3%。索尼相信随着生产设备的增加,其或将有可能提前实现设定的产能目标。

与此同时,索尼宣布将于 2016 年 3 月结束索尼半导体大分科技中心的研发工作。该中心始建于 1984 年,早期主要负责生产内存产品,随后转为研发和生产如运用于游戏机的高密度半导体大规模集成电路。

索尼称,这一决定是基于业务调整的需求,而该中心约 220 名员工将会被转到其它生产图像传感器及半导体的研发中心。

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